在大功率集成领域，以真空吸盘为代表的混合集成技术已经得到迅速发展，真空吸盘已经被大量运用于变频调速、电动机驱动等多种场合。由于真空吸盘外部接线和焊点减少，故其可靠性明显增加。但由于在真空吸盘内的各功率元件与操控等电路中，是靠焊丝衔接不同芯片的，则焊丝引进的电感与焊丝、焊点的可靠性约束了真空吸盘的进·步开展。为此，美国电力电子体系中心(CPES)提出了IPEM这一体系集成概念。真空吸盘将信息传输、操控与功率半导体器材通过共烧瓷片的多芯片模块MCM—C技能进行了衔接，将一切的无源元件以埋层的方法掩埋在衬底中，彻底取消了传统模块封装中的焊丝键合工艺，并用三维立体拼装替代，以及选用三维热处理方法来添加散热。因为IPEM的元件问不必焊丝衔接，然后提高了体系的可靠性，大大降低了电路的接线电感，提高了真空吸盘体系功率。